Kollox jonqos f'xi punt u l-elettronika mhix eċċezzjoni. Jafu dawn it-tliet modi ewlenin ta 'falliment jistgħu jgħinu lid-disinjaturi joħolqu disinji aktar robusti u anke jippjanaw għal ħsarat mistennija.
Modi ta 'Nuqqas
Hemm bosta raġunijiet għaliex il-komponenti jonqsu . Xi nuqqasijiet huma bil-mod u graceful meta jkun hemm żmien biex jiġi identifikat il-komponent u tibdilha qabel ma tonqos kompletament u t-tagħmir ikun waqa '. Nuqqasijiet oħra huma rapidi, vjolenti u mhux mistennija, li kollha huma ttestjati waqt l-ittestjar taċ-ċertifikazzjoni tal-prodott.
Ħsarat fil-Pakkett tal-Komponent
Il-pakkett ta 'komponent jipprovdi żewġ funzjonijiet ċentrali, jipproteġi l-komponent mill-ambjent u jipprovdi mod li l-komponent ikun imqabbad maċ-ċirkwit. Jekk l-ostaklu li jipproteġi l-komponent mill-pawżi ambjentali, fatturi esterni bħall-umdità u l-ossiġnu jistgħu jħaffu t-tixjiħ tal-komponent u jikkawżaw li tfalli ħafna aktar malajr. In-nuqqas mekkaniku tal-pakkett jista 'jkun ikkawżat minn numru ta' fatturi li jinkludu stress termiku, tindif kimiku, u dawl ultravjola. Dawn il-kawżi kollha jistgħu jiġu evitati billi jiġu antiċipati dawn il-fatturi komuni u jiġi aġġustat id-disinn skont. Il-fallimenti mekkaniċi huma biss kawża waħda ta 'fallimenti fil-pakkett. Ġewwa l-pakkett, difetti fil-manifattura jistgħu jwasslu għal qliezet qosra, il-preżenza ta 'kimiċi li jikkawżaw tixjiħ rapidu tas-semikondutturi jew pakkett, jew xquq fis-siġilli li jitkabbru bħala l-parti titqiegħed permezz ta' ċikli termali.
Ħruġ konġunt ta 'Konġunta u Kuntatt
Il-ġonot tal-istann jipprovdu l-mezz ewlieni ta 'kuntatt bejn komponent u ċirkwit u għandhom is-sehem ġust tagħhom ta' fallimenti. L-użu tat-tip ħażin ta 'istann b'komponent jew PCB jista' jwassal għal elettromigrazzjoni ta 'l-elementi fil-istann li jifformaw saffi fraġli msejħa saffi intermetalliċi. Dawn is-saffi jwasslu għal ġonot tal-istann imkisser u ħafna drabi jaħarbu minn sejbien bikri. Iċ-ċikli termali huma wkoll kawża ewlenija ta 'falliment tal-istann tal-ġonot, speċjalment jekk ir-rati ta' espansjoni termali tal-materjali (pin tal-komponent, istann, PCB traċċjar u traċċa tal-PCB) huma differenti. Peress li dawn il-materjali kollha jisħnu u jiksħu, tensjoni mekkanika massiva tista 'tifforma bejniethom li tista' tkisser il-konnessjoni tal-istann fiżiku, tagħmel ħsara lill-komponent, jew tiddelaminina t-traċċa tal-PCB. Il-whiskers tal-landa fuq l -istaners mingħajr ċomb jistgħu jkunu wkoll problema. Il-koxox tal-landa jikbru minn ġonot tal-istann mingħajr ċomb li jistgħu jgħaqqdu l-kuntatti jew jinqatgħu u jikkawżaw xorts.
Nuqqasijiet fil-PCB
Bordijiet tal-PCB għandhom diversi sorsi komuni ta 'falliment, uħud minnhom joħorġu mill-proċess tal-manifattura u xi wħud mill-ambjent operattiv. Matul il-manifattura, is-saffi fil-bord tal-PCB jistgħu jiġu allinjati b'mod żbaljat u jwasslu għal short circuits, ċirkwiti miftuħa, u linji tas-sinjali maqsuma. Ukoll is-sustanzi kimiċi użati fl-inċiżjoni tal-bord tal-PCB jistgħu ma jitneħħewx bis-sħiħ u joħolqu xorts minħabba li t-traċċi jittieklu. L-użu tal-piż ħażin tar-ramm jew il-kwistjonijiet tal-plating jistgħu jwasslu għal tensjonijiet termali miżjuda li jnaqqsu l-ħajja tal-PCB. Bil-modi kollha ta 'falliment fil-manifattura ta' PCB, ħafna mill-fallimenti ma jseħħux waqt il-manifattura ta 'PCB.
L-issaldjar u l-ambjent operattiv ta 'PCB spiss iwassal għal varjetà ta' fallimenti tal-PCB matul iż-żmien. Il- fluss tal-istann li jintuża biex jitwaħħal il-komponenti kollha ma 'PCB jista' jibqa 'fuq il-wiċċ ta' PCB li jiekol u jikkorreġi kwalunkwe metall li jiġi f'kuntatt miegħu. Il-fluss tas-sald mhuwiex l-uniku materjal korrużiv li spiss isib mod għall-PCBs minħabba li xi komponenti jistgħu jnixxu fluwidi li jistgħu jsiru korrużivi maż-żmien u diversi aġenti tat-tindif jista 'jkollhom l-istess effett jew iħallu residwu konduttiv li jikkawża xorts fuq il-bord. Ir-rotazzjoni termali hija kawża oħra ta 'fallimenti tal-PCB li jistgħu jwasslu għad-delamination tal-PCB u għandhom rwol fil-kiri tal-fibri tal-metall bejn is-saffi ta' PCB.